在今日举办的骁龙峰会2024上,高通技术公司正式发布了备受期待的骁龙8至尊版移动平台,这是一款基于台积电第二代3nm制程工艺打造的芯片,标志着安卓阵营手机芯片性能的新高度。

骁龙8至尊版采用了全新的核心设计,取消了小核,转而采用了全大核设计,包括2颗主频高达4.32GHz的超大核和6颗3.53GHz的大核。这一设计刷新了手机处理器主频的历史记录。高通宣称,与前代产品相比,该芯片的CPU单核性能提升了45%,多核性能同样提升了45%,同时功耗降低了44%。

在缓存配置上,骁龙8至尊版拥有高达24MB的CPU缓存,其中超大核共享12MB的L2缓存,性能核共享另外12MB的L2缓存,并支持5.3GHz的LPDDR5x内存。高通还为GPU预留了12MB的专用内存,旨在减少对系统内存的依赖,降低功耗和延时。

GPU方面,骁龙8至尊版搭载的全新Adreno GPU在性能上比上一代提升了40%,功耗降低了40%,光线追踪性能提升了35%。在游戏体验上,该芯片支持Snapdragon Elite Gaming特性,包括Adreno图像运动引擎2.0,能够实现插帧技术。

随着骁龙8至尊版的发布,包括小米15系列、荣耀Magic7系列、一加13、真我GT7Pro、iQOO13在内的多款旗舰手机将陆续亮相,搭载这款安卓最强芯片,为消费者带来前所未有的性能体验。

此外,在骁龙峰会上,高通技术公司还宣布与智谱、腾讯混元达成合作。

高通与智谱合作将GLM-4V端侧视觉大模型,面向骁龙8至尊版进行深度适配和推理优化,支持丰富的多模态交互方式。利用骁龙8至尊版的强大终端侧AI性能和高通AI软件栈为模型带来的性能优化,GLM-4V端侧视觉大模型能够以超过70tokens/秒的速度在终端侧高速运行。

GLM-4V-Mini、GLM-4V-Nano端侧视觉大模型和GLM-4-9B模型即将在高通AI Hub上线,搭载骁龙8至尊版的商用手机均可支持。

腾讯混元方面,高通与腾讯混元展开合作,基于骁龙8至尊版移动平台实现腾讯混元大模型7B和3B版本的终端侧部署,进一步扩展生成式AI技术在终端侧的应用和普及。