2024年10月22日，高通在骁龙技术峰会上发布了全新旗舰移动平台——骁龙8至尊版。这款芯片采用台积电第二代3nm 工艺制造，搭载高通自研的 Oryon CPU 架构，实现了性能和能效的双重提升。
骁龙8至尊版是高通首款采用全大核设计的移动平台，取消了此前大小核混合的设计思路。其 CPU 部分由两个主频高达4.32GHz 的超级核心和六个主频为3.53GHz 的性能核心组成，创下了手机处理器频率的新纪录。与上一代骁龙8Gen3相比，骁龙8至尊版的 CPU 性能提升最高可达50%，能效提升最高可达45%。
GPU 方面，骁龙8至尊版采用了全新的切片设计，将 GPU 分为三组，频率均为1.1GHz。这种设计可以实现更好的任务分配和并发性能，从而提升性能并降低功耗。与上一代相比，骁龙8至尊版的 GPU 性能提升了40%，功耗降低了40%，光线追踪性能提升了35%。
AI 方面，骁龙8至尊版对高通 AI 引擎进行了全面升级，包括 CPU、GPU、NPU 等各个模块。其中，Hexagon NPU 的性能和能效都提升了45%，传感器中枢的 AI 性能提升了60%，AI 推理速度提升了45%。骁龙8至尊版还首次支持在终端侧离线运行个性化、多模态的 AI 助手，语音交互更加灵敏，几乎感觉不到延迟。
影像方面，骁龙8至尊版打造了全新的 AI ISP，并与 Hexagon NPU 深度集成，能够直接在终端侧处理 AI 特性。NPU 首次能够直接访问 ISP 上的原始 RAW 传感器数据，实现对4K60fps 视频拍摄进行实时 AI 辅助增强。此外，骁龙8至尊版还支持无限语义分割、实时 AI 补光、视频魔法消除等 AI 影像功能。
连接方面，骁龙8至尊版是全球首个支持 AI 增强5G 和 Wi-Fi 连接的移动平台，集成骁龙 X805G 基带及射频系统。骁龙80基带实现了多个行业第一，包括首个支持下行6载波聚合、首个支持6个 Rx 接收器路径、首个支持 AI/5G-A 融合等。此外，骁龙8至尊版还支持 AI 增强的 Wi-Fi7，峰值速度号称是竞品的2.4倍。
高通表示，华硕、荣耀、iQOO、摩托罗拉、努比亚、一加、OPPO、红魔、Redmi、realme、三星、vivo、小米、中兴等终端厂商，都将陆续推出基于骁龙8至尊版的新机。
