日本政府承诺再投650亿美元以缩小与中国在半导体和AI领域差距

日本首相石破茂近日宣布，政府将投入超过10万亿日元（约合650亿美元）来支持国家的半导体和人工智能产业。这一举措旨在帮助日本在全球科技竞争中占据一席之地，尤其是在与中国的竞争中更是迫在眉睫。

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石破表示，这笔新的公共资金将在2030财年之前到位，预计将成为推动公共和私人投资的催化剂，未来十年内有望吸引超过50万亿日元的投资。根据记者看到的经济刺激计划草案，这一资金框架将与此前约4万亿日元的资金分开，计划为日本经济带来约160万亿日元的经济影响。

当前，全球对于半导体的需求预计将在未来十年内增长至150万亿日元，因此新框架旨在通过外包、财务支持及立法措施等多种方式，为私人企业提供更大的确定性和支持。日本政府希望能够通过积极的区域振兴实例，比如位于熊本的台积电（TSMC）芯片工厂，来促进国家的整体经济增长。

与此同时，中国在半导体领域的投资力度同样不可小觑。根据数据显示，中国在建的半导体工厂数量领先全球，正在通过国家投资加大对本土芯片制造商的支持。与此形成对比的是，美国总统拜登在2022年推出的 “芯片与科学法案”，承诺提供390亿美元的补助金，另外还提供750亿美元的贷款和担保，以及最高可达25% 的税收抵免，力求在这一重要领域保持竞争力。

石破茂的政府还在寻求新的融资途径，以便为半导体行业提供资金。根据11月1日的日本经济新闻报道，政府计划发行以持有的资产（包括 NTT 股份）为担保的债券，以为半导体企业提供补贴。

在新的框架下，石破茂强调，资金不会通过增税来筹集，同时还将与各部门商讨资金的具体使用方式。这一系列措施标志着日本在全球半导体和人工智能竞争中，加大投入以确保经济安全的决心。